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命名方法
IGBT模块
电流值:
指集电极额定直流(连续)电流
内部连线方式:
T:桥臂连接; L:低端连接; H: 高端连接; D:
单管结构
HC：H桥连接 HL：高低端组合
封装形式: A:
A-A-pak S: Int-A-pak D: Dual-Int-A-pak
F: F-A-Pak
电压量:
集电极发射极额定电压值为:电压值×10(V)
类型:
U型:超快速型
K型:具有短路能力的超快速(NPT)
晶闸管模块、快恢复和软恢复二极管模块、整流二极管模块
模块种类：
M：代表半导体模块
器件类别：D：普通整流管；
Z：快恢复二极管； T：普通晶闸管；
K：快速晶闸管； F：晶闸管/整流管混合管
内部连线方式：C：桥臂型串接；K：阴极对接型（共阴）
；A：阳极对接型（共阳）
X：反并联型 S：三相整流桥；
电流值：模块内单个元件的额定平均电流IT（AV）
封装形式：TA:
A-A-pak；TS:Int-A-pak； TD: Dual-Int-A-pak；TM:
Magn-Int-pak TF结构；
TH 结构；TK结构；TG：TG1、TG2、TG3结构； DG、MDS结构
断态和反向重复峰值电压为：电压值×10(V)
特性类别: U型:快恢复型 S型:软恢复型
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